瑞思芯科创始人兼CEO谭章熹
12月9日下午，2021 由钛媒体集团与大兴产业促进中心、国家新媒体产业基地联合主办T-EDGE 全球创新大会上，睿思芯科创始人兼CEO谭章西博士发表了题为《谭章西博士》的题目《RISC-V独家架构芯片赋能元宇宙的主题演讲。
谭章子说，在芯片行业，人们认为元宇宙是未来十年的巨大机遇，也是半导体行业未来的巨大增长点。其中在微软HoloLens这类AR内置全息处理器（HPU）——芯片与元宇宙非常相关。CPU或者是GPU不同，HPU可增强设备的眼部跟踪、手势跟踪、场景Semmantic Labling和声体验等。
但是，过去HPU芯片发热高、功耗高、电池寿命损坏等现象HoloLens功耗发热等并不十分令人满意。RISC-V这个开源的第五代精简指令集架构有望设计得更好HPU芯片产品宇宙发展的芯片产品。
国际市场分析机构Semico Research到2025年，全球市场预测RISC-V CPU核心数将达到624亿，2018-2025复合年增长率为146.2中国将拥有世界上最大的市场空间。另一家市场研究机构Tractica则预测，RISC-V的IP2025年软件工具市场将达到10.7市场前景广阔场前景广阔。RISC—V也有望成为继承ARM结构和英特尔x86之后，第三个重要的处理指令集架构。
基于设计RISC-V架构的22nm基于美国的低功耗芯片比较Cadence公司Tensilica HiFi ARM架构的HPU产品(如微软两代)HoloLens中的HPU），在最新DSP基于算法RISC-V的HPU性能可达高达4.7单位面积功耗增加40%以上，电池寿命增加211%。RISC-V性能和功耗都有一定的优势。
谭章子强调，RISC-V在元宇宙的概念下，架构是一种非常革命性的前瞻性技术，是有望推动元宇宙发展的最强芯片。
以下是谭章喜演讲的实录，由钛媒编辑整理:
感谢钛媒体的邀请，我很荣幸分享我今天演讲的主题：RISC-V独家开源架构芯片赋能元宇宙。
最近，元宇宙行业最大的新闻是Facebook改名为“Meta”。实际上，随着新的人机交互方式的进步，“元宇宙”将是未来非常重要的经济增长点。
在芯片行业，人们认为元宇宙是未来十年的巨大机遇。（TSMC）董事长刘德音最近说：未来十年，AR或者取代手机，VR或将取代PC，人们会逐渐感受到现实世界和虚拟世界的结合，元宇宙的硬体需求也会继续增长。
这是一个非常大胆的预测，证明元宇宙是未来巨大的增长点。
此外，苹果作为业内半导体驱动的科技巨头，认为元宇宙不仅在游戏领域，而且在游戏领域也相对于AR、智能手表（Apple Watch），在他们看来，元宇宙正在推动之后PC时代和手机时代的巨大变化。
说到“元宇宙”，其实已经发展相当一段时间。我列了几个公司和产品，比如，早期的Google Cardboard，你可以用手机VR体验，这是比较原始的VR配置；再比如微软推出的HoloLens产品；小公司Valve有自己的产品；和Oculus后来被Meta收购是扎克伯格元宇宙的重要组成部分；另一位大玩家苹果预计明年将看到他们的革命性产品。
事实上，微软在2016年推出了首款HoloLens，已经发展了两代人。开始定位于AR(增强现实技术)位为智能眼镜平台。HoloLens主要用于教育、医疗和工业应用，提供现实和虚拟世界应用场景。从技术上讲，HoloLens做得很好，但是价格有点贵。
当“解剖”HoloLens，你会发现它包含光学镜片和手机处理器。HoloLens两代配备不同处理器，核心部件为全息处理器（HPU），可增强设备的眼部跟踪、手势跟踪、场景Semmantic Labling和声体验等。HoloLens相当于这颗HPU既不是芯片GPU也不是CPU，相反，它与元宇宙非常相关AR专用设备芯片。
Microsoft HoloLens第一代HPU以芯片为基础28nm用了24个工艺工艺Tensilica cores。2019微软发布的第二代HoloLens，是高通的XR1目前所有的平台(也可以说是骁龙845)VR、AR在设备中，计算能力最强，性能最强的芯片。与上一代相比，计算能力可能有1.7倍增长，包括内存带宽和计算性能，前者是2倍，后者是2倍1.7倍。
具体剖析下来，这颗将近80平方毫米的芯片，一大半面积就是HPU，基于26个，包括大规模向量浮点处理单元和定点处理单元Tensilica处理器的>1TOP通过增加扩展指令，提高性能需求，可编程计算能力。
不过，虽然HPU它是目前最好的芯片产品，但在加热和单位面积功耗方面并不令人满意。数据显示，HoloLens在30分钟内达到85度，设备在85度下散热变得非常困难，最终导致HPU成本和HoloLens成本高，整个设备售价3000美元，只能定位在工业领域，限制了其发展。
那么，我们即将进入2022年，能否利用新的开源技术做到最好？HPU芯片？
答案是Yes，我们可以用RISC-V做到。
核心是我们的团队Berkeley指令集架构技术从事研发十多年——RISC-V。它是第五代精简指令集架构。
实际上，现在ARM架构是精简指令集。然后跟着ARM相比，RISC-V它是一个完全开源的比较ARM简化高效的芯片架构模块化设计。它可以根据需要组装和组合模块，可以同时在端侧和云侧使用。基于开源社区生态RISC-V框架芯片是一种非常安全可靠的处理器。
RISC-V经过芯片定义、软件测试和软件测试，大约发展了十年，从最早定义这个精简指令集开始。MCU级别处理器应用广泛，现在应用更多AI在更复杂的处理器中，爆发的临界点来了。
如今，大公司纷纷研究或采用RISC-V例如，英特尔今年宣布和SiFive合作；苹果也在进行基础合作；RISC-V的研发。而RISC-V也从学校走向工业界，获得了大量的行业认可。人们认为，RISC-V相当于ARM在英特尔之后，第三个主要处理器指令集架构。
所以瑞思芯科作为一家初创公司，我们也做了很多RISC-V相关产品的核心是标杆Tensilica。
基于设计，我们进行了有趣的实验比较RISC-V架构的22nm与美国使用的低功耗芯片相比，低功耗芯片Cadence Tensilica DSP（例如Hifi3z,Hifi5） ARM架构的HPU最新产品DSP基于算法RISC-V的HPU性能可达到4.7倍增长，单位面积功耗低，发热只是Tensilica约59%右，性能和功耗都有一定的优势，电池寿命提高了211%。
假设我们使用这种技术，结合更高的技术，可以想象，未来使用的芯片代表了新的技术突破。
我们认为它已经被使用了RISC-V与开源架构相比ARM架构 Tensilica DSP 处理器在迭代速度和技术性能方面具有很好的优势，这是芯片行业自主可控知识产权的好消息。
我想总结一下，RISC-V在构是元宇宙概念下非常革命性的前瞻性技术。
我的分享结束了，谢谢大家！
(本文首发钛媒体App，编辑｜林志佳）